股票专业配资 高投集团加快打造高品质强承载产业园区

　　抓园区就是抓发展，抓园区就是创未来。为贯彻落实成都市委市政府“优化提质、特色立园，赋能增效、企业满园”行动部署，推动高新区产业园区高质量发展，高投集团做实做好“高”和“新”两篇文章，加快发展新质生产力，强化技术策源、成果转化和产业培育功能，助力成都高新区加快建设一流高科技产业园区和产业科技创新高地。

　　园区是产业发展的物理空间载体，是各种发展要素资源的集聚地，也是招商引资、技术创新的重要平台，更是促进产业升级、打造制造强市的主抓手和主阵地。高投集团因地制宜、与时俱进，围绕专业化特色化园区建设，在产业结构、功能定位、资源整合等方面创新突破，推动实现“特色立园”，为产业升级提供“基本盘”优势。

　　 目前，高投集团正包装策划新能源创新总部园、微波射频产业园等19个专业化园区，总建筑面积约631万平方米，涉及大数据与人工智能、集成电路、工业无人机等10个重点产业链。

　　 聚焦集成电路、高端软件、大数据与人工智能等11个重点产业链，加速推进芯光智造园、芯创智谷、天府软件园二期等9个项目、总建筑面积约183万平方米的专业化园区建设；2024年底即将投运IC设计大楼等3个专业化园区约72万平方米。

　　一起来看高投集团

　　围绕重点产业链

　　做好在建园区定位包装

　　推动实现“特色立园”

　　1

　　芯光智造园

　　地址：位于成都高新区西区大道与尚丰路交汇处，临近电子科大创新极核。

　　建设情况：

　　项目总用地157亩，容积率4.2，总建筑面积50.2万平方米，已于2023年9月开工，计划2026年6月整体完工。

　　项目定位：

　　立足“工业向上”，项目以集成电路、光电通信为主导产业，是成都高新西区聚焦清水河高新技术产业走廊重点片区建设，为电子信息产业量身打造的高品质产业园区，也是成都市首批“工业上楼”项目，将按照“一栋楼就是一个生产线，上下楼就是上下游”的理念，打造集智造平台、研发生产、产业生活配套于一体的产业综合载体。

　　建设亮点：

　　 园区将实现单层平面“可拆可合”，可根据入驻企业具体需要分割，保证不同业态企业的生产需求。

　　 为满足企业“个性因素”，该项目在地下建筑空间提前做好纯水站、冷热站等预留空间，室外预留化学品库和设备区，提供高配置生产配套设施的物理预留空间。

　　 为方便企业就近开展科研工作，园区将打造一栋门户“硅晶”超塔作为研发办公楼，建成后将集聚上下游产业研发孵化资源要素，汇聚小巨人、龙头等关联企业，引入人才、资本、服务机构等创新要素，推动创新、创业、创投一体化。

　　当前，项目标准化厂房区域正在加快施工节奏，预计2025年1月底完成封顶，2025年春节前启动招商中心开放，吸引和培育更多的先进制造业项目落地，推动高新制造迈向高端制造。

　　2

　　IC设计大楼

　　地址：成都高新区益州大道与伏龙北巷交叉口。

　　建设情况：

　　项目总占地面积约38.1亩，容积率4.0，总建筑面积约14万平方米，于2021年10月开工，目前已实体完工，正在加快办理竣工验收备案，将于年内正式投用。

　　项目定位：

　　作为成都高新区加快推进建圈强链，构建IC设计产业创新生态体系的重要项目之一，IC设计大楼将聚焦下一代通信、大数据、人工智能、物联网等领域的IC设计企业，充分利用产业、创新、应用“三态融合”的发展路径，打造集“技术研发+中试平台+专业孵化+天使基金+应用场景”为一体的完整生态。

　　建设亮点：

　　融合“城市盆景”、“伞下空间”、“行业潮地”、“资源共享”等设计理念，兼顾与调和办公需求与公共资源需求的矛盾点，在有限空间内糅合了办公、科研配套、生活配套等多种功能，打造“人、城、产”相融合的高品质IC产业载体。

　　项目建成后还将围绕IC设计头部企业、众创空间、技术创新平台、集成电路国家级实验室等，打造“IC”标志性科创空间及品质活力社区。

　　高投产城集团作为园区运营方，将发挥招商一体化及招投一体化优势，围绕重大产业链供应链，紧盯“卡脖子”技术研发和成果转化项目，借力链主企业和中介机构，主动上门拜访，力争实现目标企业全接触，推动生态链项目新增落地。

　　同时，产城集团将用好产业资本，协同策源资本、电子集团与链主企业加强合作，推动资本向链主企业供应链项目倾斜，并力争招引该类型项目落地；积极与芯火公司、华微电子等企业对接，引进集成电路分析测试、检测开发中心等公共实验室，建设专业化公共服务平台，为拟入驻的集成电路相关企业进行技术输出、成果转让、技术咨询等服务，助推园区集成电路产业创新发展。

　　3

　　芯创智谷

　　地址：

　　项目位于成都高新区科新路8号附23号，成都高新综合保税区内核心位置，紧邻富士康、德州仪器、英特尔、芯源等大型跨国制造龙头企业，产业集聚度高。

　　建设情况：

　　园区占地约33亩，容积率2.0，总建筑面积约4.6万平方米。

　　项目定位：

　　作为推动综保区产业升级的重要项目之一，芯创智谷将聚焦芯片封测、OLED研发、人工智能、智能终端等重点领域招引优质企业，打造以芯片封测、屏显智研为核心的电子信息产业技术创新基地和智研生态高地。

　　建设亮点：

　　通过打造集研发、制造为一体化的标准厂房，有效补充综合保税B区高标准产业载体空间的使用需求，同时协同项目周边英特尔、德州仪器、达迩科技等产业基础，为综保区“芯、显”产业聚势赋能。

　　目前，项目已完成基础工程建设股票专业配资，正全力推进竣工备案。接下来，将围绕芯片、屏显、智能终端、人工智能、光通信等重点领域开展企业招引工作，提升园区创新能力，打造优质产业集群。